航天工程使用的元器件，要求它的環(huán)境適應性與所在整機的不同運行階段的環(huán)境有關(guān)。航天型號在儲存、發(fā)射、運行、返回等階段承受的主要環(huán)境應力，根據不同階段的環(huán)境應力對元器件環(huán)境適應性提出不同的要求。

01儲存階段

航天型號總裝完成至發(fā)射之前這一段時(shí)間，為航天工程的儲存階段。大多數航天器的儲存周期較短，所用元器件一般都能適應其儲存環(huán)境。但有些戰略武器儲存周期長(cháng)達20至30年，在此階段航天型號要在地面承受氣候（溫度、濕度、鹽霧等）、機械（運輸過(guò)程的振動(dòng)、沖擊等）、電磁（靜電放電、電磁干擾等）以及霉菌等環(huán)境的影響。但大多數元器件都能適應這些儲存環(huán)境，個(gè)別元器件可采取“三防”（防潮、防鹽霧、防霉菌）、減振、靜電屏蔽等防護措施，以適應航天型號在地面的儲存環(huán)境。一般當元器件的設計、材料、工藝不存在嚴重缺陷時(shí)，絕大多數元器件基本具備了航天型號在一定儲存周期的環(huán)境適應性。

02發(fā)射階段

航天型號在靶場(chǎng)發(fā)射后入軌至在軌定點(diǎn)為航天型號的發(fā)射階段。發(fā)射階段將承受較儲存階段嚴酷得多的環(huán)境影響。在導彈、運載火箭起飛及動(dòng)力飛行階段，航天器及運載火箭將經(jīng)受各種嚴酷的機械環(huán)境考驗。發(fā)射階段的環(huán)境包括：

（1）加速度環(huán)境

在航天飛行器發(fā)過(guò)程中，發(fā)動(dòng)機的推力使航天飛行器速度迅猛增加，航天飛行器承受的加速度也不斷增加，最大值一般出現在發(fā)動(dòng)機關(guān)機前。

（2）隨機振動(dòng)環(huán)境

航天飛行器主動(dòng)飛行階段存在發(fā)動(dòng)機推力脈動(dòng)，它是由發(fā)動(dòng)機燃燒參數不穩定引起的，推力脈動(dòng)引起的振動(dòng)呈現隨機振動(dòng)的特性。

（3）瞬態(tài)環(huán)境

航天飛行器的運動(dòng)狀態(tài)產(chǎn)生突然變化的環(huán)境稱(chēng)為瞬態(tài)環(huán)境。發(fā)射過(guò)程中各種飛行事件的改變都有可能發(fā)生瞬態(tài)環(huán)境?；鸺l(fā)動(dòng)機點(diǎn)火/關(guān)機、級間分離等環(huán)節將發(fā)生低頻（0.5至100Hz）瞬態(tài)環(huán)境；航天器/火箭分離等環(huán)節將發(fā)生高頻（100至1000Hz）瞬態(tài)環(huán)境。

（4）聲環(huán)境

在航天飛行器的起飛階段及一級（跨聲速）飛行階段，發(fā)動(dòng)機的噴流噪聲和氣動(dòng)噪聲將產(chǎn)生頻率為100至10000Hz的聲環(huán)境。

以上是航天型號發(fā)射階段發(fā)生的主要環(huán)境，嚴重的有可能使航天型號結構變形、損傷甚至斷裂。但對所有元器件只要本身無(wú)致命缺陷，通過(guò)了鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗，并按操作規程正確裝聯(lián)，是能夠經(jīng)受得住發(fā)射階段環(huán)境考驗的。

03運行階段

航天工程發(fā)射階段完成進(jìn)入正常運行，直至正常運行結束為航天型號的運行階段。不同航天型號運行周期的長(cháng)短有很大差別，一般情況下，導彈、運載火箭的運行周期很短（以小時(shí)計），航天器的運行周期較長(cháng)（以年計），其承受的環(huán)境影響也有很大差異。除部分導彈外，大多數航天型號的運行階段是在空間運行，所以其經(jīng)歷的環(huán)境稱(chēng)為空間環(huán)境?？臻g環(huán)境主要包括：真空、熱、輻射、微流星和原子氧等環(huán)境。

（1）真空環(huán)境

可用地球周?chē)臻g大氣密度的高低來(lái)描述真空環(huán)境，但環(huán)境真空度的高低一般不用大氣密度而是用大氣壓力來(lái)表征，大氣壓力隨著(zhù)距離地球表面高度的增加基本上按指數規律下降。元器件在真空環(huán)境中將產(chǎn)生真空釋氣，元器件的表面涂覆將不斷氣化、釋放，降低了元器件本身的保護作用，或對周邊元器件產(chǎn)生不利影響，處于真空中的非密封繼電器還可能產(chǎn)生“真空冷焊”失效。

（2）真空熱環(huán)境

在地面非真空環(huán)境中航天器及元器件產(chǎn)生的熱量將通過(guò)對流、輻射和傳導方式散熱，但在真空環(huán)境中，由于缺乏空氣，對流基本上失去作用，散熱主要依靠輻射和傳導兩種方式，只能通過(guò)航天器及電子線(xiàn)路盒和元器件線(xiàn)路板的熱設計，來(lái)加強熱量的傳導作用。

（3）輻射環(huán)境

空間輻射環(huán)境中的帶電粒子輻射（地球輻射帶、太陽(yáng)宇宙線(xiàn)、銀河宇宙線(xiàn)及等離子體）可在航天器的電子器件和材料中產(chǎn)生電離總劑量效應、在光電器件中產(chǎn)生位移損傷效應、在邏輯器件中產(chǎn)生單粒子翻轉（SEU）、在體硅CMOS器件中產(chǎn)生單粒子鎖定（SEL）、在MOSFET中產(chǎn)生單粒子燒毀（SEB）或單粒子柵擊穿（SEGR）、在模擬器件中產(chǎn)生單粒子瞬時(shí)干擾（SET）、在航天器外部熱控包覆材料上產(chǎn)生表面充/放電效應、在設備內部印制電路板中產(chǎn)生內帶電效應、在高壓母線(xiàn)太陽(yáng)電池陣產(chǎn)生二次放電或電流泄露等。此外，航天器將經(jīng)受紫外（UV）輻射和原子氧（AO）輻射，這些輻射對航天器表面材料有一定影響，對航天器內部的元器件一般沒(méi)有嚴重影響。

04返回階段

航天型號經(jīng)受的返回環(huán)境是指導彈彈頭、航天器的回收部分（返回式衛星的回收艙、載人飛船的返回艙）再入大氣層過(guò)程中經(jīng)受的各種環(huán)境，包括加速度、聲振、氣動(dòng)熱和著(zhù)陸沖擊等，對設計、材料和工藝不存在嚴重缺陷且裝聯(lián)正確的元器件是能夠承受返回階段的環(huán)境考驗的。

來(lái)源：賽思庫